Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX

Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX

Артикул:B560M-HDV R3.0
Код товара:628552200
К сравнению
Thunderbolt:Нет
Производитель:ASROCK
Кол-во внешних разъемов USB 2.0:4
Слоты PCI-X 64bit/66MHz:0
gtdNumber:10702070/170523/3198402
Технология энергосбережения:Есть
Звуковой контроллер:7.1
DDR V:Нет
Коннекторы RGB на плате:Нет
Общее кол-во внутренних разъемов USB:4
Под заказ (запрашивайте)
7 460 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
d0ad7854b54c5eaed245eb4bff64686a
Описание
Материнская плата B560M-HDV R3.0 от компании ASRock.
Thunderbolt
Производитель
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
gtdNumber
Технология энергосбережения
Звуковой контроллер
DDR V
Коннекторы RGB на плате
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
DVI
сайт производителя
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Описание слотов
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Управление
Количество слотов
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
Поддержка Hyper Threading
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
Примечание к работе слотов
rusName
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Количество сетевых контроллеров
Габариты
Количество каналов SCSI
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
ПО в комплекте
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Unbuffered
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ядер процессоров
Форм-фактор
ECC
SO-DIMM DDR II
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
Серия
COM
Подсветка
DDR
Слоты PCI
Максимальная частота (МГц)
Поддержка SLI
Требования к блоку питания
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
eSATA
Разъем для процессора
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
GTIN
Количество разъемов M.2
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество разъемов (шт)
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Интегрированное видео
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Тип оборудования
DDR IV
Слот AGP
Слоты PCI-Express x8
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Общее кол-во внешних разъемов USB
Поддержка NVMe Boot
Модель
PS/2
Максимальный объем памяти (ГБ)
Количество каналов mSATA
Назначение
Поддержка CrossFire
Поддержка ОС
Слоты PCI-Express x32
Чипсет
D-Sub
SATA Express
Интегрированный RAID контроллер
название
гарантия
Поддерживаемые уровни RAID
DDR II
Wi-Fi
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
LPT
Описание
Поддержка DLNA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Производитель
HDMI
BIOS
Энергопотребление процессора (Вт)
SO-DIMM DDR IV
Типы поддерживаемых процессоров
Разъем для FDD
manufacturerCountry
Интегрированный сетевой контроллер
Слоты PCI-Express x4
Дополнительная информация
S-Video
Частота системной шины (МГц)
DDR III
Слоты PCI-Express x16
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Обратите внимание!
SO-DIMM DDR III
SO-DIMM DDR V
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Слоты PCI-Express x24
Максимальная скорость Wi-Fi
Количество каналов IDE
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка 64bit
Горячая линия производителя
DisplayPort
Пульт ДУ
Bluetooth
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Intel Smart Response
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Слоты PCI-Express x1
Максимальная рабочая температура (°C)
Слоты PCI-X 32bit/100MHz